金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示华夏配资炒股，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“均热板焊接治具及移动终端组装设备”的专利，授权公告号CN223114472U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种均热板焊接治具及移动终端组装设备，其中均热板焊接治具包括：底板，用于固定中框；第一盖板组件，用于固定均热板，第一盖板组件包括第一盖板和设于第一盖板上的多个第一压头，多个第一压头沿着第一盖板的周向依次布置；第二盖板组件，用于固定均热板，第二盖板组件包括第二盖板和设于第二盖板上的多个第二压头，多个第二压头沿着第二盖板的周向依次布置，第二压头相对第一压头错位设置；通过采用上述技术方案，本实施例提供的均热板焊接治具采用两个盖板依次抵压均热板的不同位置的焊点，并且依次进行点焊，减少因相邻两个焊点过近导致的压头相互干涉的问题。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息423条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自金融界
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